不过我猜想应该还是成本考量的关系

因为目前看到光是Type-C，以及前面板的RGB金属触点

还有这种网板的加工，成本应该都不便宜

要控制在两千出头，风扇又要给好给满确实有些困难

机壳内右侧这边有片白色的档线板，做跳色的设计质感不错

上方还有附赠显卡支撑架，这个档线板是可以拆的

拆掉后可以容纳最大E-ATX的主机板

但也要特别注意别去完全遮到穿线孔，不然就要等着锯机壳了

上方部分有做挑高可以容纳水冷，穿线孔也给得很够

不过要装360水冷的话会有限制，这个等等会来谈到

分仓平台上也有3处的穿线孔，以及一个2.5吋硬碟槽

接着看背面部份

这次的板材官方有强调，将厚度提升

比Air X有更厚了一点

自从我上次在Air Mesh的影片里，讲了板材的厚度后

就发现官方对这件事情非常的耿耿于怀

虽然有被针对的感觉，但还是觉得这种针对是很令人舒服的

背面理线空间为2CM左右

储存槽有右边两个2.5吋，以及下方两个3.5/2.5槽位

这次的硬碟架就有防震垫了

上次有提到，果然这次又加了

然后硬碟架是可以拆掉的

底部的空间相比AIR X来说更加充足

电源空间有22.5公分

并且前方预留给你装水冷排的空间

所以像NewHome一样，需要在电源长度以及冷排上做取舍

理线部分他背面这里只有4个理线环

不过其实它在机壳的板材上还有做穿孔

所以实际上它是有超过20个理线孔位的

非常充足

然后我希望它在分仓平台的交接处这里，也可以再多给个理线环

之前AIR X是有的，这个对于I/O线的固定是蛮方便的

中间这里有个RGB控制器

可以支援到6组ARGB设备，并且支援与主机板同步

不过它没有包括风扇HUB

所以你要装多颗风扇的话，就要注意主机板的接口够不够

或是自己准备风扇分接线

最后是底部的部分

这次在电源口处有做抽取式滤网，然后左侧的硬碟架是可以拆卸的

那机壳都介绍完后，接着就是组装测试了

这次的主装零件是由利编提供

其实就是把他的主力电脑整个移植过来

这里它使用的配备

CPU为R5 3600，散热器是酷码的360水冷

显卡是两张R9 380做交火

两张380的功耗也有超过300W了，刚好拿来测看看这咖机壳的散热

电源部分这次也换上云起的NewHome

这款电源我之前影片有介绍过，算是目前市面上CP值很高的电源

850W售价2990元

拥有金牌转换率、全模组线材、全日系电容

十年的保固以及FDB风扇

并且参考狼大的电源测试，结果也符合安全标准

这次也顺便换掉利编的电源

风扇配置的部分，前方就是装酷码的360水冷

顶部塞了3颗Montech自家的Z3 pro

等于总共使用了7颗风扇

那来总结一下这次的组装心得，整体的组装难度低

作为一咖ATX机壳他给的空间足够，所有的穿线孔开的也合理

基本比较AIR X的水准

在理线部分也没有遇到什么问题

I/O线及电源线可以顺着他左侧这里的凹槽走线

在使用原厂附的两条魔鬼毡就可以做固定了

不需要用到束线带

底部这里的藏线空间也够

在装一颗机械硬碟并且塞冷排的情况下，不太需要担心空间不够的问题

中间的风扇HUB，我们把他替换成Z3 pro附赠的集线器

可以同时支援风扇供电以及ARGB调控

安装在中间这里，走线没有遇到问题

再来要谈谈安装上我们遇到的问题

第一个部分是顶部冷排安装

原本我们是打算把360冷排安装在顶部

结果后来发现并没办法安装

主要原因在于这咖机壳是紧凑型的设计

所以你们可以看到他前后的空间就是给刚好而已

基本上跟冷排一样宽

所以安装上去时，你的水冷管线势必会去挡到你的风扇

不管是装哪个方向，水冷管线都会去挡到

导致无法安装

除非将前方或后方的风扇拿掉一颗，才能在顶部安装360